电子科技有限公司正式推出手机传感器系列手机应用图像传感器产品SC520CS和SC820CS两款新品均采用12英寸晶圆工艺，并搭载Steway创新的SFCPixel专利技术和超低噪声外围读取电路技术作为Steway自主研发的先进BSI技术平台的首批量产产品，通过平台的晶圆键合技术，晶圆减薄技术和硅表面钝化技术，可为当前智能手机前置摄像头，后置摄像头和后置摄像头应用提供卓越的成像性能
智能手机是目前CIS产品最大的应用市场，其影像系统一直在进行着强劲的升级根据Counterpoint Research的预测，未来每部智能手机中CMOS图像传感器的含量平均将扩大到4.1个与此同时，更强大的芯片组，成像性能的突破以及软硬件的进步将继续为手机市场的消费者提供更好的成像体验
此次发布的两款手机新应用均搭载了Steway创新的SFCPixel专利技术SC520CS和SC820CS的感光度可以达到840mV/lux s，使得手机摄像头即使在弱光拍摄环境下也具有出色的夜视成像性能同时，得益于Steway的超低噪声外围读取电路技术，两款新品都具有出色的噪声控制性能以SC820CS为例，其读取噪声和固定噪声较业内同规格产品分别大幅降低25%和81%，可为手机相机带来出色的夜拍成像效果在显色力方面，SC820CS的色度高低色温分别相对提升了13%和22%，使图像更加艳丽，色彩更加真实
此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺，通过面积和芯片利用率的双重提升，极大保证了晶圆芯片的高良品率针对加工过程中容易产生的缺陷，12寸晶圆的产品可靠性更好，即使长时间在高温高湿等恶劣环境下使用，也能保持优异的成像性能另一方面，得益于更多尖端技术的加持，12英寸晶圆可以最大程度地保证CIS产品性能贯穿整个晶圆的一致性
与传统的前照式FSI相比，背照式BSI具有更好的光敏性，但由于是高度定制化的技术，在芯片设计和工艺上有很大的技术难度此次推出的SC520CS和SC820CS是Steway开发的先进BSI工艺平台的首批新产品该平台通过晶圆键合技术，晶圆减薄技术，硅表面钝化技术等三项关键工艺技术，拥有出色的暗光成像质感，有助于智能手机成像的高品质需求
四维副总经理欧阳渐先生表示:手机CIS领域一直在进行产品更新迭代和性能升级只有具备创新的进取精神，才能更好地满足客户和市场的双重成长需求四维此次推出的两款手机应用新品SC520CS和SC820CS是我们自主研发的先进BSI工艺平台的首款产品，采用12英寸晶圆工艺通过平台搭载的三大关键工艺技术，有效提升了产品的灵敏度和噪声控制性能同时，得益于Steway的多项尖端成像技术，SC520CS和SC820CS拥有出色的暗光成像质量，可为智能手机相机提供高质量的视频图像体验
根据消息显示，两款新品已于2022年7月量产。
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